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TI推出全新3D霍尔效应位置传感器	[2021-12-06]
ST意法半导体与 Sierra Wireless合作，简化加快物联网连接方案部署	[2021-12-01]
TI德州仪器TI推出70W BLDC电机驱动器	[2021-11-29]
TI推出全新3D霍尔效应位置传感器	[2021-11-28]
Microchip发布新款用于边缘嵌入式视觉设计的新一代开发工具，助力开发人员利用低功耗PolarFire RISC-V SoC FPGA进行开发	[2021-11-24]
ST意法半导体新MDmesh K6 800V STPOWER MOSFET提高能效，最大限度降低开关功率损耗	[2021-11-22]
st意法半导体的稳健的隔离式 SiC 栅极驱动器采用窄型 SO-8 封装可节省空间	[2021-11-21]
Microchip发布适用于dsPIC、PIC18和AVR单片机的全新ISO 26262功能安全包，简化ASIL B和ASIL C安全应用设计	[2021-11-17]
ST意法半导体增强 ST25DV 双接口 NFC 标签性能提高应用灵活性和读写速度	[2021-11-15]
Microchip LAN867x系列以太网PHY荣获维科杯·OFweek 2021第六届物联网行业创新技术产品奖—通信技术创新奖	[2021-11-10]
ST意法半导体助力Paco Rabanne 新款香水融合可持续的奢华和先进非接技术	[2021-11-08]
ST意法半导体发布车用高集成度智能高边驱动器	[2021-11-05]
Microchip推出面向家用电器市场的电容式触摸屏控制器系列产品，可适应恶劣和嘈杂环境	[2021-11-03]
ST意法半导体 70W 大功率无线充电芯片组提升充电速度、能效和灵活性	[2021-11-02]
Microchip发布2.3版TimeProvider 4100主时钟授时和同步系统，保护关键基础设施网络	[2021-10-29]

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