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  意法半导体STM32Cube.AI生态系统加强对高效机器学习的支持 [2021-09-15]
  Microchip发布智能高级合成(HLS)工具套件,助力客户使用PolarFire FPGA平台进行基于C++的算法开发 [2021-09-13]
  TI通过全新的SAR ADC系列(包括18位ADC),缩小高速和精度的差距 [2021-09-10]
  Microchip推出新型芯片级原子钟(CSAC),可在极端环境下提供更大的工作温度范围、更快预热和更好的频率稳定性 [2021-09-08]
  TI德州仪器宣布与中车株洲所签署升级联合设计实验室合作备忘录 [2021-09-06]
  TI首款具有集成式有源EMI滤波器的先进直流/直流控制器发布 [2021-09-05]
  ST洲明科技与意法半导体合作开发新一代LED显示屏 采用ST为先进视频解决方案开发的60GHz非接触式连接芯片 [2021-09-01]
  TI芯科技全面赋能中国新基建 [2021-08-30]
  Microchip推出新型中等带宽FPGA器件,实现边缘计算系统功率和性能的飞跃 [2021-08-28]
  Microchip推出首款通过航空航天认证的无基座电源模块产品系列,提高飞机电气系统效率 [2021-08-25]
  Microchip推出首款单芯片网络同步解决方案,为5G无线接入设备提供超精确授时 [2021-08-23]
  Microchip推出业界耐固性最强的碳化硅功率解决方案 [2021-08-20]
  Microchip宣布业界首款NVMe和24G SAS三模式RAID和HBA存储适配器现已量产出货 [2021-08-18]
  ST意法半导体和Qeexo合作提供具备机器学习功能的运动传感器 加快下一代物联网应用开发 [2021-08-16]
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