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Microchip推出业界最紧凑的1.6T以太网PHY可为云数据中心、5G和AI提供高达800 GbE的连接性
发布日期:2021-9-22 21:15:39 点击次数:572
 

Microchip推出业界最紧凑的1.6T以太网PHY可为云数据中心、5G和AI提供高达800 GbE的连接性

    路由器、交换机和线卡需要更高的带宽、端口密度和高达800千兆位以太网(GbE)的连接,用来处理5G、云服务和人工智能(AI)及机器学习(ML)应用带来的不断增加的数据中心流量。为提供更高的带宽,这些设计需要克服行业过渡到112G(千兆位每秒)PAM4串行器/解串器(SerDes)连接所带来的信号完整性挑战,以支持最新的可插拔光学器件、系统背板和包处理器。为克服这些挑战,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出业界最紧凑的1.6T(太比特每秒)低功耗PHY(物理层)解决方案PM6200 META-DX2L。与其前身,业界首个太比特级PHY解决方案56G PAM4 META-DX1相比,新解决方案每个端口的功耗降低了35%。

    The Linley Group网络业务首席分析师Bob Wheeler表示:“业界正在向112G PAM4生态系统过渡,以适应高密度交换、包处理和光学需要。Microchip的META-DX2L经过优化,通过将线卡与交换结构和多速率光学器件进行桥接,实现100 GbE、400 GbE和800 GbE连接,从而满足业界最新需求。”

    Microchip的META-DX2L以太网PHY是一款工业温度级器件,不仅具有高密度1.6T带宽以及节省空间的尺寸,还采用112G PAM4 SerDes技术,支持1至800 GbE的以太网速率,具有连接的多功能性,可在各种应用中最大限度地重复使用设计。这些应用包括重定时器、变速箱或反向变速箱以及无中断的2:1多路复用器(Mux)。高度可配置的交叉点和变速箱功能充分利用了开关设备的I/O带宽,实现支持各种可插拔光学器件的多速率卡所需的灵活连接。这款PHY的低功耗PAM4 SerDes使其能够支持云数据中心、AI/ML计算集群、5G和电信服务提供商基础设施的下一代基础设施接口速率,无论是通过长距离直接连接铜缆(DAC)、背板,还是连接到可插拔光学器件。

    Microchip通信业务部副总裁Babak Samimi表示:“在56G这代,我们推出了业界首款太比特PHY,即META-DX1,现在我们又推出了同样具有变革意义的112G解决方案,为系统开发人员提供了解决当今云数据中心、5G网络和AI/ML计算扩展带来的新挑战所需的能力。通过在低功耗架构中提供高达1.6T的带宽和最小的尺寸,META-DX2L PHY将市场现有解决方案的带宽提高了一倍,同时建立了功效的新标杆。”

    META-DX2L采用业界最小的封装尺寸,即23 x 30毫米(mm),能够节省必要的空间,以提供超大规模企业和系统开发人员所要求的线卡端口密度。产品特点包括:

- 双800 GbE、四400 GbE和16x 100/50/25/10/1 GbE PHY

- 支持以太网、OTN和光纤通道数据速率

- 支持用于AI/ML应用的专有数据速率

- 集成的2:1无中断多路复用器可实现高可用性/保护性架构

- 高度可配置的交叉点支持任何端口的多速率服务

- 恒定的延迟,在系统层面实现了IEEE 1588 C/D类PTP

- FEC终止、监测和各种接口速率之间的转换

- 32个具有长距离(LR)能力的112G PAM4 SerDes,可编程以优化功耗与性能

- 支持数模转换器(DAC)电缆,包括自动协商和链接训练

- 支持工业温度范围,可在户外环境中进行部署

- 完整的软件开发工具包(SDK),具有无中断升级和热重启功能,并与经过现场验证的META-DX1 SDK兼容。

    Microchip提供一整套设计辅助工具、参考设计和评估板,以支持客户使用META-DX2L器件构建系统。除以太网PHY技术外,Microchip还为系统供应商提供整体系统解决方案,包括PolarFire FPGA、ZL30632高性能PLL、振荡器、稳压器和其他组件。相关组件已与META-DX2L进行了系统预验证,有助于更快地将设计推向生产。
 
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